本文來自專業(yè)焊錫廠綠志島焊錫金屬有限公司
 
產(chǎn)生孔隙原因及危害

通常來說，在焊錫時形成孔隙與焊接接頭有關(guān)。比如SMT技術(shù)使用焊錫膏時，產(chǎn)生的絕大部分孔隙是在焊點和PCB板焊點之間，并且都是大孔隙，只有在少量焊縫中，存在少量的小孔隙。因為孔隙的生長會演變成大的裂紋，孔隙也會增加焊料的負(fù)擔(dān)，這也就是孔隙會對焊接接頭的機械性能造成影響的原因，還會損害接頭的強度，以及焊接接頭的延展性和使用壽命等。
 
焊料在凝固時會發(fā)生收縮，此時焊接電鍍通孔時的分層排氣和夾帶焊劑等也會產(chǎn)生孔隙。其實形成孔隙的過程是復(fù)雜的，還要依據(jù)金屬的可焊性來決定。并且助焊劑的活性在使用中越變越低，加重了金屬的負(fù)荷，減少了焊料顆粒的大小也可能增加孔隙。孔隙的產(chǎn)生還與焊料粉的拒接和消除固定金屬氧化物之間的時間分配相關(guān)。焊錫膏聚集月快，產(chǎn)生的孔隙也就越多。
 
減少孔隙產(chǎn)生的方法
1.改進(jìn)元器件或電路板的可焊性；
2.使用有更高活性的助焊劑；
3.減少焊料粉狀氧化物；
4.降低軟熔鉛的預(yù)熱程度。